[ 资讯] 6月26日，我们从上汽MG名爵官方社交平台处了解到，旗下跑车——2026款MG Cyberster(参数|询价)将于6月30日上市。    8月24日消息，美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告，内存墙依然存在，且情况还在恶化。与此同时，官方透露该车将开放红篷选装并公布两款内饰配色，包含黑红双色和灰白双色供消费者选择。作为改款车型，其将针对配置方面进行升级，作为参考现款车型售价区间为31.98-36.58万元。

根据此前信息来看，2026款的MG Cyberster迎来十大升级，其中包含鸢尾青新车色、加大后备厢空间、增加挡风板、新增电动腰托等，并且在智能方面语音识别优化、新增敞篷计数器功能、全场景音效矩阵等。          所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。    会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。

二 | 芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。     拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。

三 | 与此同时，官方透露该车底盘全新调校、BMS优化续航将迎来提升。这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。尺寸方面，该车长宽高分别为4535/1913/1329mm，轴距为2690mm。    硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。

2026款MG Cyberster将新增红黑和灰白两种内饰配色，满足更多年轻人的审美需求。其它方面，该车主驾前方配备三联屏，三辐式平底方向盘采用真皮材质包覆，并带有“Super Sport”超级运动模式按键。拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。

四 | 动力方面，2026款MG Cyberster搭载双电机四驱系统，最大功率400千瓦，峰值扭矩725牛·米，0-100公里/小时加速时间3.2秒，匹配容量为77kWh的三元锂电池组，但续航信息官方并未公布。

五 |     散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。    拉古表示，HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。关于该车更多信息，我们将持续关注。                   

     【本文结束】如需转载请务必注明出处：      责任编辑：红茶     文章内容举报     

。

六 | （文/ 周易）